三星芯片高层大洗牌:改进3nm芯片良率赶超台积电

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  据韩媒BusinessKorea报道,三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人,并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。

  三星Galaxy S22系列今年2月份发布,全球销量尚可,但是口碑与前几代相比大幅下降,主要还是Exynos 2200芯片表现差劲,如今三星意识到问题的严重性,近半年来一直在想补救措施。

  据报道,三星电子已经任命总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的新负责人。按三星的计划,希望在三年内做出一款领先全球的芯片,在2025年达到移动端芯片最高水平。

  随后三星任命内存制造技术中心副总裁Kim Hong-shik领导代工技术创新团队。通过改组,三星调动储存半导体专家来领导代工业务的核心部门。

  除了内部高层改革,三星可能还要加入收购ARM的战争,甚至不排除和英特尔共同接管ARM业务的可能。此前三星负责人李在镕已经与Intel CEO帕特·基辛格会面,寻求合作的可能性。

  据韩国媒体报道,三星计划在未来五年投资3600亿美元(约合23977亿元人民币),希望在半导体、生物医药与通讯设备等领域取得突破。此次芯片代工部门的重组,也是为了改善3nm芯片良率,努力反超台积电,为达成未来的目标更进一步。



标签: 三星 代工厂 芯片

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