iPhone 18才能用上 台积电2nm工艺依然领先友商

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  进入10nm节点之后,半导体工艺正在一步步逼近极限,台积电今年下半年计划量产3nm工艺,但是再往后的2nm工艺要等几年了,真正上市的时候要到2026年,届时应该是iPhone 18了。

  在上周的财报会议上,台积电CEO魏哲家回应了新工艺的进展问题,表示2nm工艺正在研发中,台积电有信心在2nm节点上依然保持领先地位。

  至于2nm工艺的量产时间点,台积电表示该工艺会在2024年试产,2025年开始量产,可能是下半年或者年底。

  从台积电的表态来看,2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段,苹果在2025年肯定赶不上了,2026年才有可能见到2nm芯片的苹果手机或者电脑。

  那个时候不出意外就是iPhone 18系列了,意味着iPhone 14到iPhone 17期间苹果只能用4nm到3nm工艺撑过4年。

  与三星激进地在3nm节点使用GAA晶体管不同,台积电在2nm节点才会使用GAA晶体管,新技术依然带来了大量挑战,导致2nm工艺量产时间要等几年。

  此外,Intel的20A、18A工艺也会使用GAA晶体管技术,对标的是台积电三星的GAA工艺。

  

iPhone 18才能用上 台积电2nm工艺依然领先友商-第1张图片-趣闻屋


标签: iPhone 台积电 2nm工艺

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