台积电放言:2nm工艺将依旧领先 2025年投产!

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  台积电在4月14日第一季度的电话会议上表示,正全力以赴地开发下一代芯片制造工艺。目前这个半导体巨头计划在下半年量产3nm工艺芯片。其2nm工艺芯片最早将会在2025年投产。

  在这次电话会议上,台积电CEO魏哲家回应了大家两个问题。一是关于台积电应对通货膨胀与整个经济形势的问题。魏哲家回答说,台积电作为全球领先的代工企业,有能力应对市场波动。

  二是有关台积电2nm工艺节点的时间表问题,魏哲家表示,其公司的2nm工艺正在研发中,有信心在2nm工艺依旧保持技术领先地位,该工艺将会在2024年开始预生产,与于2025年正式投产。

  据悉,台积电将会在2nm工艺上采用GAA FET(全环绕栅极晶体管),取代finFET (鳍式场效应晶体管)。目前三星为了和台积电竞争,做法比较激进,将会在3nm工艺就用上GAA技术。而台积电为了提供给客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本,保守的选择finFET技术生产3nm工艺芯片。

  台积电预测,HPC(高性能计算)将会是其今年增长最快的领域。上一季度HPC占其收入的41%,仅比智能手机产生的40%略高。物联网和汽车分别以了8%和5%的收入占比,排在第三和第四位。


标签: 台积电 2nm工艺 芯片

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